京仪装备涨7.85%,成交额10.46亿元,后市是否有机会?
2023年11月10日招股书显示,公司半导体专用温控设备产品主要用于 90nm 到 14nm 逻辑芯片以及64 层到 192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
2023年11月10日招股书显示,公司半导体专用温控设备产品主要用于 90nm 到 14nm 逻辑芯片以及64 层到 192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
中芯国际(688988.SZ)在2025年11月14日的公告中表示,公司第三季度毛利率达22.0%,环比上升1.6个百分点,主要得益于产能利用率提升至95.8%,产出增加有效抵消折旧上升影响。公司回应,产品结构优化带动晶圆平均销售单价环比增长3.8%,特色工艺
在当地时间本周四,在特斯拉年度股东大会上马斯克表示,特斯拉可能必须建造“一个巨型的芯片工厂”,以满足其人工智能和机器人技术的需求。
这家公司总部在荷兰,老板是中国闻泰,做的不是贵的AI芯片,是几十美分一颗的基础芯片:车窗升降、ABS刹车、安全气囊、雨刮器,全靠它。一辆现代车得装1000多颗,没这玩意儿,几万欧元的车就是废铁。
当地时间11月13日,英国《卫报》刊登了对荷兰经济事务部大臣文森特·卡雷曼斯的独家专访。作为这场争议风暴的“核心人物”,卡雷曼斯不仅没有悔改,还坚持认为荷兰做了一件“好事”,让各国领导人清醒认识各自对华依赖的程度有多深。并且表示,如果再来一次,他还是会这么做。
记者从中国科学院金属研究所(金属所)获悉,该所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员团队携手合作者,最新研究开发出一种热处理升降温速率可达每秒1000摄氏度的“闪速退火”工艺,基于这种被形象称为一秒“冰火淬炼”的工艺技术,研究团队已成功制备出晶圆级高性能储能薄膜
此前财报显示,三季度,公司整体实现销售收入23.82亿美元,收入环比增长7.8%。三季度末,公司折合8英寸标准逻辑月产能达到百万片,增至102.3万片。12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为77%和23%,占比平稳。
11月14日,在中芯国际(688981.SH;00981.HK)第三季度业绩说明会上,中芯国际联合CEO赵海军表示,四季度虽然是传统淡季,客户备货有所放缓,但产业链切换迭代效应持续,淡季不淡。因此,公司给出的四季度收入指引为环比持平到增长2%;产线整体上继续保
今日要点:抽成降至15%!苹果推出小程序合作伙伴计划;OpenAI弃用英特尔芯片;富士康AI服务器生产收入下季度将翻番;威瑞森计划裁减约1.5万人;欧洲车企担心安世荷兰不给中国工厂晶圆;滴滴自动驾驶出海阿布扎比。
自9月以来,存储行业可以说是资本市场中表现最为亮眼的板块。以A股为例,截至11月13日,香农芯创(300475.SZ)、德明利(001309.SZ)、江波龙(301308.SZ)、佰维存储(688525.SH)自9月以来的最大股价涨幅分别为423%、258.9
“码农财经”开盘前哨站,11月13日,A股消息面依旧杀气腾腾——有人连板成妖被监管按暂停键,有人悄悄签下战略大单却还没被资金盯上。今天这篇,我们把所有官方公告拆到骨头里,只留硬核逻辑,带你把情绪、资金、产业三股暗流一次看清。看完你会知道:
在全国产业计量融合创新发展大会上,市场监管总局、工业和信息化部共同发布首批计量支撑产业新质生产力发展“十大重点项目”。聚焦新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技、集成电路、仪器仪表等重点产业领域的“测不了、测不全、测不
汽车行业官员透露,由于双方对峙情绪持续,芯片制造商Nexperia的荷兰分公司一直没有向其中国子公司运送硅晶圆进行组装。(原文:The Dutch arm of the chipmaker Nexperia has not been sending silic
2023年11月10日招股书显示,公司半导体专用温控设备产品主要用于 90nm 到 14nm 逻辑芯片以及64 层到 192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
欧洲汽车工厂的生产线正悬在一根细线上。英国《金融时报》11月12日的报道戳破了表面平静,尽管中方已恢复芯片出口豁免,但欧盟官员直白警告,“毁灭性”芯片短缺仍在逼近,数周内可能引发全球汽车生产线停摆。
当地时间11月12日, 在一年一度的量子开发者大会上,IBM公布了其在实现量子优势(到 2026 年底)和容错量子计算(到 2029 年)方面取得的重大进展:发布了专为量子优势而打造的全新量子处理器处理器IBM Quantum Nighthawk(夜鹰),可提
不过,说真的,今年、明年的情况有点特殊,我建议大家如果有看好的手机,今年就赶紧买了吧,明后还真不一定会便宜,甚至有可能涨价非常厉害。
11月12日,佰维存储(688525.SH)发布投资者关系活动记录汇总表公告称,公司始终坚持多元化供应策略,与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化,通过与主要存储晶圆原厂签订LTA(长期供应协议),有效保障关键原材料的稳定供应,为业务持续扩张提供了
这封日期为10月29日的信函由安世半导体临时首席执行官Stefan Tilger签署,信中表示,该公司已于10月26日实施暂停,理由是“当地管理层最近未能遵守合同付款条款的直接后果”。
2025年10月28日,SEMI宣布,预计2025年全球硅晶圆出货量将同比增长5.4%,达到128.24亿平方英寸。在人工智能相关产品强劲需求的推动下,这一增长势头将持续,并在2028年达到创纪录的154.85亿平方英寸。